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Plate-forme en alliage d'aluminium MR6-Max pour maintenance électronique de précision

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L'Excellence des Matériaux au Service de la Micro-Électronique

Découvrez un équipement haut de gamme pensé pour durer. Le dispositif de réparation pour téléphone portable carte mère MR6-Max intègre une structure usinée par commande numérique. Sa plate-forme en alliage d'aluminium présente une finition anodisée mate qui résiste à la corrosion, aux flux de soudure acides et aux impacts d'outils pointus. La cinématique de la pince biaxiale à double roulement offre une glisse d'une fluidité absolue, exempte de tout jeu mécanique.

Une Ergonomie Pensée pour le Positionnement de Puce IC

Chaque angle, chaque rainure de ce support a été étudié pour maximiser l'accessibilité des pannes de fer à souder. Les roulements étanches empêchent l'intrusion de débris métalliques ou de résidus de décapant, préservant ainsi la douceur du mécanisme au fil des années.

Dimensions et tolérances matérielles
PropriétéValeur Constatée
Traitement de SurfaceAnodisation thermique anti-reflets
Type de RoulementDouble roulement à billes fluide
Poids NetStabilité lourde pour établi
GuidageDouble axe à centrage automatique

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